2017 年1 月17 日，全球有機硅、 硅基技術和創(chuàng)新領導者道康寧新推出 三種高反光有機硅涂料，進一步豐富 了道康寧快速增長的LED 創(chuàng)新解決 方案產品組合。這三款產品大大增強 LED 封裝廠商的設計靈活性，它們不 僅適用于芯片尺寸封裝(CSP)、板 上芯片封裝(COB)這些高尖端LED 的設計，還提供包括從傳統(tǒng)點膠方法 到新型印刷方法的多種加工方案。

這三款新型有機硅涂料為WR- 3001 模具刃口涂料，WR-3100 模具 刃口涂料和WR-3120 反光涂料，均 屬于Dow Corning®(道康寧®)品牌 系列產品。為匹配客戶多元化的工藝 需求，道康寧還會持續(xù)推出新產品。

道康寧全球市場經理Takuhiro Tsuchiya 介紹說："制造商正積極探 索更小型、更高效和更具成本效益的 LED 封裝設計解決方案，所以更加需 先進的新型反射材料，以助力印刷等 不斷發(fā)展的應用工藝，以及應對越來 越嚴格的操作條件。這三種新型有機 硅涂料的推出只是一個開端，我們將 持續(xù)為行業(yè)開發(fā)一系列新型涂料產品。 道康寧一直致力于積極主動地推動各 種合作創(chuàng)新，我們這三款反光有機硅 涂料，可幫助客戶攻克當下最大的設計難題，讓他們在競爭激烈的LED 市 場中提供高度可靠和差異化的產品。"

與道康寧其他的反光材料一樣， 這三款涂料可在低厚度下保持高反射 率，并在150℃持續(xù)高溫下保持其性能， 而很多其他有機涂層在150℃下會破 裂和發(fā)黃。按硬度從低到高的順序， 這三款新產品分別為：

•WR-3001 模具刃口涂料：具有 優(yōu)異的光熱穩(wěn)定性，專用于大功率芯 片尺寸封裝(CSP)應用，并適用于 傳統(tǒng)點膠工藝。

•WR-3100 模具刃口涂料: 專用 于芯片尺寸封裝(CSP)應用和中低 功率LED 封裝設計，并適用于傳統(tǒng)點 膠工藝;其固化后的硬度高達65D， 可用于芯片切割工藝。

•WR-3120 反光涂料：WR- 3120 是三款新品中硬度和反光性最高， 并具有高光熱穩(wěn)定性的產品，適用于 大功率LED 封裝應用和印刷工藝，可 提高LED 設備性能。

道康寧是LED 照明材料、技術和 協(xié)作創(chuàng)新的市場領導者，其提供的解 決方案覆蓋整個LED 價值鏈，有助于 更加可靠和高效地封裝、保護、粘附、 冷卻和成型所有照明應用的LED 燈。 (道康寧)